新增!总投资11亿元,半导体芯片封装测试生产项目

花花2025-05-21债务科普87

5月20日,启明芯半导体科技项目签约仪式在启东市行政中心举行。台湾彗兴科技有限公司董事长徐仲生,东莞市嘉源半导体设备科技有限公司总经理蒋波荣,浙江晶光科技股份有限公司董事长夏勇,市领导杨中坚、郭建、宋海华参加签约仪式。

_半导体封装产能_半导体行业封装

该项目专注于硅基和第三代半导体功率产品的一站式服务,主要产品包括各类功率器件(Mosfet、IGBT、Ipm 模块)的研发设计、封装测试、销售,以及电机驱动控制器方案(电动工具、电动车电机)的研发销售等。产品广泛应用于电动汽车、光伏储能、电动车(两轮、三轮、新国标电动自行车)、通信电源、服务器电源、充电桩电源、家用电器锂电池等多个领域。

项目分二期完成投资。一期投资3亿元,其中设备投资1.2亿元,预计年产值达2.7 亿元;二期设备投资8亿元,预计年产值达12亿元。

台湾彗兴科技有限公司董事长徐仲生说,从考察选址到项目落地,从手续办理到正式运营,启东优越的营商环境与高效务实的工作作风,让我们坚定了扎根启东的决心。启明芯项目团队将充分发挥芯片技术研发、市场渠道等优势,深度融入地方产业生态,积极履行社会责任,在创造经济效益的同时,助力本地就业与产业同步升级,为启东高质量发展贡献力量。(来源:启东发布)

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