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刚刚,雷军发布微博称小米战略新品发布会,定在5月22日晚7点。
他表示这次重磅新品特别多:手机SoC芯片小米玄戒o1,小米15SPro,小米平板7 Ultra,小米首款SUV小米yu7等。
随后,雷军发布微博:早在11年前,2014年,我们就开始芯片研发之旅。我们深知造芯之艰难,制定了长期持续投资的计划:至少投资十年,至少投资500亿,稳打稳扎,步步为营。四年多时间,截止今年4月底,玄戒累计研发投入已经超过了135亿元。目前,研发团队已经超过了2500人,今年预计的研发投入将超过60亿元。现在,我们终于交出了第一份答卷:小米玄戒O1,采用第二代3nm工艺制程,力争跻身第一梯队旗舰体验。
据央视新闻报道,这是中国内地3nm芯片设计的一次突破,紧追国际先进水平。小米将成为继苹果、高通、联发科后,全球第四家发布自主研发设计3nm制程手机处理器芯片的企业。
此前,5月15日,雷军曾在微博发文称,小米自主研发设计的手机SoC芯片,名字叫玄戒O1,即将在5月下旬发布。
当晚,雷军还在小米价值观大赛后对所有小米员工发表演讲称:“这是小米造芯10年阶段性的成果,也是小米突破硬核科技的新起点。造芯片是公众和米粉朋友们对我们殷切的期待,更是小米迈向硬核科技引领者的必由之路,我们小米将勇往直前。”
5月16日晚,雷军又在微博发文称:“十年饮冰,难凉热血!小米造芯路,始于2014年9月。时间过得好快,转眼十多年过去了……”
据顶端新闻,小米松果早在2017年就曾推出澎湃S1手机SoC芯片,并搭载在小米5c手机上进行了尝试。经过几年的沉寂,如今小米自研SoC芯片再次回归。
自此期间,小米自研的澎湃芯片推出了多款功能型芯片,比如澎湃P系列快充芯片、G系列电源管理芯片、T系列信号增强芯片、D系列独显芯片。
值得注意的是,2024年底,北京卫视报道了小米成功流片国内首款3nm手机系统级芯片的消息。业内普遍认为,如今即将发布的很可能就是这款芯片。
此外,媒体报道,2025年4月,小米在手机部产品部组织架构下成立芯片平台部,任命秦牧云担任芯片平台部负责人。资料显示,秦牧云此前曾在高通任职,担任高通产品市场高级总监,后加入小米。
小米集团公关部总经理王化发文回应关于成立芯片平台部相关消息,表示小米集团的手机产品部的芯片平台部一直存在,主要负责收集产品芯片平台选型评估和深度定制,而秦牧云也加入小米已久。
市场方面,小米集团(01810.HK)水下走强翻红,早盘一度跌超3%。截至发稿,报51.5港元,涨0.98%。
重仓小米集团的基金(据1季报持仓占比近16%)
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