2025年12月24日，芯和半导体科技（上海）股份有限公司（下称“芯和半导体”）IPO辅导工作正式完成，中信证券出具报告确认其已具备上市所需的治理架构与合规能力，标志着这家国产EDA领军企业正式进入上市冲刺阶段。

业绩方面，芯和半导体在2024年实现营业收入2.65亿元，较2023年1.06亿元的营收翻倍有余，净利润达4812.82万元，较2023年扭亏为盈，展现出强劲的成长性和盈利能力。这一成绩的取得，得益于公司在5G通信、智能手机、物联网、人工智能和数据中心等领域的广泛应用，以及其全栈EDA解决方案的市场认可度持续提升。

芯和半导体的核心产品覆盖芯片、封装、模组、PCB板级、互连到整机系统的全链条，支持Chiplet（芯粒）先进封装技术，为高速高频智能电子产品设计提供关键工具链。其自主研发的3DIC Chiplet先进封装仿真平台Metis，更是在2025年9月的中国国际工业博览会上斩获CIIF大奖，成为国产EDA技术突破的标志性成果。

其实芯和半导体今年的资本运作节奏非常密集。公司于今年2月7日刚刚启动A股IPO辅导备案，一个月后国内EDA领军企业华大九天便发布公告，筹划发行股份及支付现金收购芯和半导体资产。

然而，四个月后，7月9日，华大九天董事会审议决定终止本次重大资产重组，公司管理层在后续投资者交流会上表示，交易各方未能就核心条款达成一致。有媒体指出，并购交易双方关于核心条款的分歧通常关于估值与业绩条款，华大九天近年增收不增利的状态或许影响了其出价能力与支付意愿。

芯和半导体坚决选择独立IPO，或许反映了EDA市场的格局博弈。国内EDA市场长期被海外企业霸占，2024年新思科技、楷登电子、西门子EDA三大巨头合计占据全球74%的市场份额。随着后续国际贸易形势演化，市场也愈发重视EDA的国产替代进程。2018年到2021年，中国EDA国产化率由6%提升至11%。

芯和半导体选择独立上市，或能在持续放量的市场空间中保持技术路线的独特性，并更加主动地调整市场战略，取得先机。

注：本文结合AI生成，文中观点不构成投资建议，仅供参考。市场有风险，投资需谨慎。