近日，厦门恒坤新材料科技股份有限公司（下称“恒坤新材”）IPO中止，原因是发行上市申请文件中记载的财务资料已过有效期，需要补充提交。

招股书显示，恒坤新材致力于实现光刻材料核心原材料的国产化，公司2023年度SOC与 BARC销售规模均已排名境内市场国产厂商第一位，多项先进工艺制程填补国内空白。

尽管公司国产替代取得了一定进步，但也有投资者质疑其“引进、消化、吸收、再创新”的发展路径，以及核心技术的独立性及持续研发能力。此外，恒坤新材对第一大客户构成重大依赖，触发审核“红线”，但公司及保荐券商中信建投却未充分披露这一问题。

关键材料填补国内空白

招股书显示，恒坤新材定位为专注于集成电路关键材料产业化应用，以12英寸集成电路晶圆制造所需光刻材料与前驱体材料国产化应用为主要突破方向，销售产品主要包括光刻材料、前驱体材料、电子特气及其他湿电子化学品。

目前，境内集成电路晶圆制造所需的关键材料包括光刻材料、前驱体材料 等仍然依赖进口，市场份额主要掌握在少数几家如美国杜邦、信越化学、日本合 成橡胶、东京应化、日产化学、富士胶片等美国和日本材料企业手中。在贸易摩擦长期存在的背景下，集成电路关键材料国产化是大势所趋。

根据弗若斯特沙利文市场研究，在12英寸集成电路领域，i-Line光刻胶、SOC国产化率10%左右，BARC、KrF光刻胶国产化率1-2%左右，ArF光刻胶国产化率不足1%，EUV光刻胶完全由国外厂商垄断。

招股书显示，恒坤新材自主研发的SOC（碳膜涂层材料）和BARC（底部抗反射涂层材料）已实现规模化量产，2023年这两类产品的销售规模均位列国产厂商第一，其中SOC销售规模达14，473.48万元，境内市占率超过10%。公司ArF光刻胶、SiARC、Top Coating等先进工艺制程用光刻材料产品已进入客户验证流程，填补多项国内集成电路关键材料领域空白。

“引进吸收再创新”模式遭质疑

尽管恒坤新材多项先进工艺制程填补国内空白，但仍有投资者对公司核心技术的独立性产生质疑，主要是公司报告期初超七成产品来自引进。

2021-2023年、2024年上半年，恒坤新材分别实现营业收入1.41亿元、3.22亿元、3.68亿元、2.38亿元，分别实现归净利润0.3亿元、1.01亿元、0.9亿元、0.44亿元。2023年，公司增收不增利。

2021-2023年、2024年上半年，恒坤新材引进产品的销售收入分别为0.98亿元、1.94亿元、1.71亿元、0.9亿元，占同期营收的比例分别为71.78%、61.06%、47.28%、38.36%；引进产品销售毛利分别为0.94亿元、1.89亿元、1.68亿元和0.89亿元，占同期毛利总额的比例分别为99.3%、82.05%、74.42%和68.48%。