近期，复旦微电（688385.SH）原第一大股东复芯凡高通过协议转让方式，将其所持全部股份转让给上海国盛投资，公司第一大股东迎来易主。

证券之星注意到，在复芯凡高清仓离场前，公司管理层出现“大换血”，完成了从核心创始人到新管理团队的权力交接。业绩层面，近三年（2022年-2024年）公司营收规模停滞不前，且盈利能力明显承压。2025年前三季度，受研发费用高企、存货跌价准备计提增加、其他收益下降等因素影响，公司归母净利润持续下滑。在这一背景下，国资入局被视为助力其技术突破与资源协同的关键举措。

01． 前有管理层大换血，后有大股东清仓离场

近期，复旦微电发布公告，公司第一大股东上海复芯凡高集成电路技术有限公司（以下简称“复芯凡高”）拟以协议转让方式，向上海国盛集团投资有限公司（以下简称“国盛投资”）转让其所持有1.0673亿股股份（占总股本比例为12.99%）。

此次协议转让价格为48.2元/股，交易总价款为51.44亿元。与公告上一交易日收盘价56.71元/股相比，折价约15%。

证券之星注意到，复芯凡高本次相当于清仓离场。转让完成后，复芯凡高不再持有公司任何股份，国盛投资在获得12.99%公司股份后，将成为公司第一大股东。复旦微电仍然为无控股股东、无实际控制人状态。

需要指出的是，复芯凡高为复旦大学 100% 控股的国有独资公司。复芯凡高的退出不会影响复旦微电与复旦大学间的合作。

公告强调，本次转让完成后，复芯凡高及其实控人复旦大学将继续支持和保持公司与复旦大学之间的战略合作关系与产学研协同合作等，将在 2025 年 7 月签署的框架协议基础上，共同推动“基础研究-技术攻关-产业转让”的一体化协同。

此次接盘方国盛投资则具有上海国资背景。国盛投资控股股东为上海国盛（集团）有限公司（以下简称“国盛集团”），实控人为上海市国有资产监督管理委员会。

从业绩角度来看，复旦微电作为国内成立最早、首家上市的股份制集成电路设计企业，目前公司产品线涵盖安全与识别芯片、非挥发存储器、智能电表芯片、FPGA芯片等。

近三年来（2022年-2024年），公司营收规模停滞不前，始终在35亿元左右，其归母净利润更是连续两年出现下滑，两年间近乎“腰斩”。2025年前三季度，公司盈利能力持续承压。

在复旦微电业绩增长乏力的背景下，业内分析认为，上海国资的介入将为复旦微电带来资金支持与资源协同，助力公司在 FPGA 等领域的技术突破，同时契合国家半导体产业的战略导向。

证券之星注意到，除了第一大股东发生变更之外，复旦微电管理层也发生“大换血”。

2025年6月，公司完成核心创始人到新管理层的权力交接。在6月18日召开的第十届董事会第一次会议上，原董事长蒋国兴、原总经理施雷、原副总经理兼核心技术人员俞军均未获得董事或高管提名。值得注意的是，上述这三人均为公司创始团队的核心成员。

会议选举产生了新的高管团队：张卫当选为董事长并兼任总经理，沈磊、刁林山、金建卫分别担任常务副总经理、副总经理和财务总监。其中，张卫、沈磊均任职于复旦大学，具有较为丰富的半导体学术及产业从业背景。

对于本次管理层的变动，张卫在公开信中表示，此次换届，是在组织架构持续优化、战略方向日益清晰的背景下所作出的关键决策，新一届董事会的形成将进一步夯实公司面向未来产业格局的竞争基础。

02． 非挥发存储器收入下滑，盈利能力持续承压

2025年三季报显示，复旦微电出现增收不增利的情况。报告期内，公司实现营收30.24亿元，同比增长12.7%；归母净利润3.3亿元，同比下降22.69%。

具体到各产品线来看，2025年前三季度，公司安全与识别芯片、非挥发性存储器、智能电表芯片、FPGA及其他产品、测试服务收入分别为6.31亿元、7.83亿元、3.86亿元、11.16亿元、1.08亿元，同比分别变动9.55%、-6.45%、24.52%、27.4%、27.06%。除非挥发存储器外，集成电路设计板块各产品线均取得增长。

据了解，公司非挥发存储器产品线涵盖电可擦除只读存储器（EEPROM）、NOR型闪存存储器（NOR Flash）和SLCNAND型闪存存储器（NAND Flash）三大类。

由于SLCNAND产品线市场整体尚处于价格低谷，价格竞争激烈，公司采取了保守的价格策略以控制亏损，销售收入同比有一定下滑，进而影响了公司前三季度非挥发存储器产品线的收入表现。

证券之星注意到，复旦微电在研发上的持续投入，影响了其盈利表现。近年来，公司的研发费用呈逐年攀升的趋势。到了2025年前三季度，公司的研发费用为9.47亿元，同比增长17.75%，占当期营收比例达31%，保持较高水平。

同时，公司的管理费用及销售费用也出现了不同程度的增长。报告期内，公司上述两项费用分别为1.86亿元、1.27亿元，同比分别增长1.85%、10.73%。

同时，复旦微电计提存货跌价准备的增加，进一步挤压其盈利空间。需要指出的是，公司存货主要为芯片及晶圆，为保障供应链安全，公司投入了较大的资源，因此其存货规模较高。2025年前三季度，公司存货账面价值约29.9亿元，占当期流动资产的比例为43%。

由于存货中部分产品需求不及预期及库龄变长等原因，公司前三季度计提存货跌价准备增加。2025年前三季度，公司资产减值损失金额为2亿元，同比大幅增长443.36%。值得注意的是，在公司最新召开的投资者交流会上，库存管理情况以及全年存货减值的规模成为投资者关注的重点。

此外，因供应链和客户需求发生变化，部分资本化研发项目预计未来无法实现预期经济利益，将开发支出与无形资产撇销或减值；公司确认的集成电路设计企业增值税加计抵减额及政府补助专项验收减少，其他收益下降等，导致公司前三季度归母净利润出现下滑。 （本文首发证券之星，作者|李若菡）